GB/T 14824-1993
被代替
T/CIET 917-2024
现行
团体标准
T/CIET 917-2024 芯片散热结构及散热方法
T/CIET 917-2024 Chip cooling structure and cooling method
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/CIET 917-2024
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
其他电工器件
发布日期:
2024-12-25
实施日期:
2024-12-25
归口单位:
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了芯片散热结构的设计要求、制造要求、性能测试及散热方法。 本文件适用于各类电子设备中的芯片散热，尤其针对高功率芯片以及对散热要求较高、散热环境较为复杂的应用场景，如服务器、高性能计算机、通信基站设备、工业控制设备等中的芯片散热; 主要技术内容:本文件规定了芯片散热结构的设计要求、制造要求、性能测试及散热方法。本文件适用于各类电子设备中的芯片散热，尤其针对高功率芯片以及对散热要求较高、散热环境较为复杂的应用场景，如服务器、高性能计算机、通信基站设备、工业控制设备等中的芯片散热
研制信息
起草单位:
苏州锐杰微科技集团有限公司、南京瑞为新材料科技有限公司、河南荣盛晶创新材料科技有限公司、安徽工程大学、郑州大学、厦门大学电子科学与技术学院、天津工业大学、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司
起草人:
方家恩、王长瑞、邓易洺、张龙、张肖强、刘玉怀、金伟强、徐良伟、王陶、倪天明、肖柏汲、钟毅、梅云辉、刘岩、吴永利、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、沈号函