T/CI 074-2022 废止 团体标准

T/CI 074-2022 印制电路用黑色玻纤布基覆铜箔层压板

T/CI 074-2022 Copper-clad fiberglass fabric base laminate for printed circuit board

发布日期: 2022-09-26 实施日期: 2022-09-26 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们
价格: $ 20.00
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基本信息

标准编号: T/CI 074-2022
标准类型: 团体标准
标准状态: 废止
is_force_gb: no
中国标准分类名称: -
国际标准分类名称: 印制电路和印制电路板
发布日期: 2022-09-26
实施日期: 2022-09-26
归口单位: 中国国际科技促进会

适用范围

范围:本文件规定了印制电路用黑色玻纤布基覆铜箔层压板(以下简称“覆铜板”)的产品分类、材料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于以玻纤布为基材,浸以黑色改性环氧树脂的黑基覆铜箔层压板。产品适用于LED数码管显示类印制电路产品; 主要技术内容:6.1铜箔用于覆铜板的铜箔应符合GB/T 5230的规定。对于未包括在GB/T 5230中的铜箔,其要求应由供需双方商定。6.2E玻纤布E玻纤布应符合 GB/T 18373的规定。6.3树脂体系主体树脂应为环氧树脂,可添加填料和着色剂等进行性能改善。7技术要求7.1外观覆铜板外观应符合GB/T 4721—2021中6.2的规定。7.2尺寸覆铜板尺寸应符合GB/T 4721—2021中6.3的规定

研制信息

起草单位:

金安国纪科技(杭州)有限公司、金安国纪科技(安徽)有限公司、浙江农林大学、杭州临安鹏宇电子有限公司、杭州毕博标准化技术有限公司

起草人:

潘跃武、严初三、吴强、吴王进、齐红伟、郑科民、孔佳佳

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