GB/T 5295-1985
被代替
T/SBX 021-2019
现行
团体标准
T/SBX 021-2019 激光芯片自动划片裂片操作规程
T/SBX 021-2019 Laser chip automatic scribing and splitting operation procedures
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/SBX 021-2019
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
电子元器件与信息技术
国际标准分类名称:
光电子学、激光设备
发布日期:
2019-11-25
实施日期:
2019-12-15
归口单位:
石家庄市标准化协会
适用范围
主要技术内容:本规范规定了芯片划片工艺的人员、设备、材料、环境等条件的要求及工艺操作规程。本规范适用于划裂工艺
研制信息
起草单位:
河北圣源光电股份有限公司、河北圣昊光电科技有限公司、深圳市盛世智能装备有限公司、华能左权煤电有限责任公司
起草人:
杜海洋、苗惠霞、申卫、张智峰、杨勇峰、王昆、王明先