GB/T 4855-1984
废止
T/JSSIA 0004-2017
现行
团体标准
T/JSSIA 0004-2017 晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）外形尺寸
T/JSSIA 0004-2017
价格:
$ 20.00
基本信息
标准编号:
T/JSSIA 0004-2017
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
微电路
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2017-09-29
实施日期:
2017-10-01
归口单位:
江苏省半导体行业协会
适用范围
范围:本标准适用于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的成品器件尺寸检验; 主要技术内容:本标准规定了晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的外形尺寸，适用于晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的成品器件尺寸检验
研制信息
起草单位:
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、华润微电子股份有限公司、江阴长电先进封装有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
起草人:
孙宏伟、徐虹、吉勇、翟玲玲、喻琼、高国华、顾越、司文全、颜燕