GB/T 5489-1985
被代替
GB/T 43863-2024
现行
国家标准
GB/T 43863-2024 大规模集成电路(LSI) 封装 印制电路板共通设计结构
GB/T 43863-2024 Format for LSI—Package—Board interoperable design
基本信息
标准编号:
GB/T 43863-2024
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
印制电路
国际标准分类名称:
印制电路和印制电路板
发布日期:
2024-04-25
实施日期:
2024-08-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
页数:
204 页
适用范围
本文件规定了大规模集成电路(LSI)、封装和印制电路板之间共通的设计格式要求。本文件适用于大规模集成电路、封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第十五研究所、无锡市同步电子科技有限公司、中国航天科工集团第三研究院第八三五八研究所、广东正业科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院
起草人:
何安、陈懿、叶伟、徐地华、郭晓宇、拜卫东、范斌、杨鹏、陈长生、楼亚芬、曹易
引用标准
采用标准
IEC 63055:2023