T/CIET 941-2024 Active Group standards

T/CIET 941-2024 Semiconductor Etching Equipment

T/CIET 941-2024 Semiconductor Etching Equipment

Publish Date: 2024-12-31 Implement Date: 2024-12-31 For services related to genuine standard inquiry, procurement, translation, and other related services in China, please Contact Us

Basic Information

Standard Code: T/CIET 941-2024
Standard Type: Group standards
Standard Status: Active
is_force_gb: no
CCS Name: -
ICS Name: Integrated circuits, microelectronics
Publish Date: 2024-12-31
Implement Date: 2024-12-31
Technical Committee: 中国国际经济技术合作促进会

Scope

范围:本文件规定了半导体刻蚀设备的基本要求、性能要求、试验方法与检验规则和标志、包装及运输。 本文件适用于半导体刻蚀设备,限于多晶硅逻辑器件的刻蚀,特别是有源区AA和多晶硅栅Poly gate工艺; 主要技术内容:本文件规定了半导体刻蚀设备的基本要求、性能要求、试验方法与检验规则和标志、包装及运输。本文件适用于半导体刻蚀设备,限于多晶硅逻辑器件的刻蚀,特别是有源区AA和多晶硅栅Poly gate工艺

Development Information

Drafting Units:

无锡邑文微电子科技股份有限公司、研微(江苏)半导体科技有限公司、珠海宝丰堂半导体股份有限公司、广东省新兴激光等离子体技术研究院、常州瑞思杰尔电子科技有限公司、天津吉兆源科技有限公司、常州鑫立离子技术有限公司、成都沃特塞恩电子技术有限公司、成都德芯数字科技股份有限公司、山东联盛电子设备有限公司、通标中研标准化技术研究院(北京)有限公司、途邦认证有限公司

Drafting Persons:

廖海涛、林兴、赵公魄、朱昆、杨友明、李树瑜、陈晓东、陈建、李俊、马玉水、孙文彬、罗际蔚、黄维、项亮、张明、何磊、张振兴、王志广、刘岩、吴永利、汪贤峰、张仲琳、徐敬铭、包瑾、刘旭彤

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