T/CIET 941-2024 现行 团体标准

T/CIET 941-2024 半导体刻蚀设备

T/CIET 941-2024 Semiconductor Etching Equipment

发布日期: 2024-12-31 实施日期: 2024-12-31 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们

基本信息

标准编号: T/CIET 941-2024
标准类型: 团体标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: -
国际标准分类名称: 集成电路、微电子学
发布日期: 2024-12-31
实施日期: 2024-12-31
归口单位: 中国国际经济技术合作促进会

适用范围

范围:本文件规定了半导体刻蚀设备的基本要求、性能要求、试验方法与检验规则和标志、包装及运输。 本文件适用于半导体刻蚀设备,限于多晶硅逻辑器件的刻蚀,特别是有源区AA和多晶硅栅Poly gate工艺; 主要技术内容:本文件规定了半导体刻蚀设备的基本要求、性能要求、试验方法与检验规则和标志、包装及运输。本文件适用于半导体刻蚀设备,限于多晶硅逻辑器件的刻蚀,特别是有源区AA和多晶硅栅Poly gate工艺

研制信息

起草单位:

无锡邑文微电子科技股份有限公司、研微(江苏)半导体科技有限公司、珠海宝丰堂半导体股份有限公司、广东省新兴激光等离子体技术研究院、常州瑞思杰尔电子科技有限公司、天津吉兆源科技有限公司、常州鑫立离子技术有限公司、成都沃特塞恩电子技术有限公司、成都德芯数字科技股份有限公司、山东联盛电子设备有限公司、通标中研标准化技术研究院(北京)有限公司、途邦认证有限公司

起草人:

廖海涛、林兴、赵公魄、朱昆、杨友明、李树瑜、陈晓东、陈建、李俊、马玉水、孙文彬、罗际蔚、黄维、项亮、张明、何磊、张振兴、王志广、刘岩、吴永利、汪贤峰、张仲琳、徐敬铭、包瑾、刘旭彤

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