T/CIET 940-2024 Active Group standards

T/CIET 940-2024 Semiconductor thin film deposition equipment technical specification

Publish Date: 2024-12-31 Implement Date: 2024-12-31 For services related to genuine standard inquiry, procurement, translation, and other related services in China, please Contact Us

Basic Information

Standard Code: T/CIET 940-2024

Standard Type: Group standards

Standard Status: Active

is_force_gb: no

CCS Name: -

ICS Name: Vacuum technology

Publish Date: 2024-12-31

Implement Date: 2024-12-31

Technical Committee: 中国国际经济技术合作促进会

Scope

范围:本文件规定了半导体薄膜沉积设备的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体薄膜沉积设备; 主要技术内容:本文件规定了半导体薄膜沉积设备的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体薄膜沉积设备

Development Information

Drafting Units:

研微（江苏）半导体科技有限公司、无锡邑文微电子科技股份有限公司、无锡尚积半导体科技有限公司、青岛四方思锐智能技术有限公司、深圳优普莱等离子体技术有限公司、广东省新兴激光等离子体技术研究院、珠海宝丰堂半导体股份有限公司、江苏微导纳米科技股份有限公司、天津吉兆源科技有限公司、成都沃特塞恩电子技术有限公司、成都德芯数字科技股份有限公司、常州鑫立离子技术有限公司、深圳市重投天科半导体有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司

Drafting Persons:

林兴、廖海涛、王世宽、聂翔、QUAN FENG、朱昆、赵公魄、黎微明、李树瑜、陈建、李俊、陈晓东、郭钰、高培培、刘丹、宋永辉、张丛、李长辉、陈惠君、周仁、何磊、张振兴、张明、孙妙、王传道、国政、WU DANIEL MINGXU、王卓、许正昱、卓祖亮、刘岩、吴永利、汪贤峰、张仲琳、徐敬铭、包瑾、刘旭彤