GB/T 3163-1993
被代替
T/CIET 940-2024
现行
团体标准
T/CIET 940-2024 半导体薄膜沉积设备技术规范
T/CIET 940-2024 Semiconductor thin film deposition equipment technical specification
基本信息
标准编号:
T/CIET 940-2024
标准类型:
团体标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
真空技术
发布日期:
2024-12-31
实施日期:
2024-12-31
归口单位:
中国国际经济技术合作促进会
适用范围
范围:本文件规定了半导体薄膜沉积设备的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于半导体薄膜沉积设备; 主要技术内容:本文件规定了半导体薄膜沉积设备的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体薄膜沉积设备
研制信息
起草单位:
研微（江苏）半导体科技有限公司、无锡邑文微电子科技股份有限公司、无锡尚积半导体科技有限公司、青岛四方思锐智能技术有限公司、深圳优普莱等离子体技术有限公司、广东省新兴激光等离子体技术研究院、珠海宝丰堂半导体股份有限公司、江苏微导纳米科技股份有限公司、天津吉兆源科技有限公司、成都沃特塞恩电子技术有限公司、成都德芯数字科技股份有限公司、常州鑫立离子技术有限公司、深圳市重投天科半导体有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司
起草人:
林兴、廖海涛、王世宽、聂翔、QUAN FENG、朱昆、赵公魄、黎微明、李树瑜、陈建、李俊、陈晓东、郭钰、高培培、刘丹、宋永辉、张丛、李长辉、陈惠君、周仁、何磊、张振兴、张明、孙妙、王传道、国政、WU DANIEL MINGXU、王卓、许正昱、卓祖亮、刘岩、吴永利、汪贤峰、张仲琳、徐敬铭、包瑾、刘旭彤