GB/T 15879.612-2025 Pending National standards

GB/T 15879.612-2025 Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)

Publish Date: 2025-12-31 Implement Date: 2026-07-01 For services related to genuine standard inquiry, procurement, translation, and other related services in China, please Contact Us

Basic Information

Standard Code: GB/T 15879.612-2025

Standard Type: National standards

Standard Status: Pending

is_force_gb: no

CCS Name: Microcircuit

ICS Name: Integrated Components of Semiconductor Devices

Publish Date: 2025-12-31

Implement Date: 2026-07-01

Publisher: 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

Technical Committee: 全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)

Pages: 32 pages

Scope

本文件给出了0.80 mm或更小引出端节距的密节距焊盘阵列封装（FLGA）的标准外形图、尺寸及推荐的范围值。

Development Information

Drafting Units:

中国电子科技集团公司第十三研究所、电子科技大学、深圳市广晟德科技发展有限公司、沈阳芯达科技有限公司、厦门芯阳科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、天水七四九电子有限公司、北京微电子技术研究所、胜宏科技(惠州)股份有限公司、深圳市晶新科技有限公司、佛山市毅丰电器实业有限公司、深圳市威兆半导体股份有限公司、北京捷世智通科技股份有限公司、东莞市台工电子机械科技有限公司、长沙兆兴博拓科技有限公司、江西麦特微电子有限公司、深圳市立可自动化设备有限公司、山东隽宇电子科技有限公司