GB/T 14264-1993
被代替
GB/T 15879.612-2025
即将实施
国家标准
GB/T 15879.612-2025 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南
GB/T 15879.612-2025 Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-12:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA)
基本信息
标准编号:
GB/T 15879.612-2025
标准类型:
国家级标准
标准状态:
即将实施
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
微电路
国际标准分类名称:
半导体器分立件综合
发布日期:
2025-12-31
实施日期:
2026-07-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
页数:
32 页
适用范围
本文件给出了0.80 mm或更小引出端节距的密节距焊盘阵列封装（FLGA）的标准外形图、尺寸及推荐的范围值。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所、电子科技大学、深圳市广晟德科技发展有限公司、沈阳芯达科技有限公司、厦门芯阳科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、天水七四九电子有限公司、北京微电子技术研究所、胜宏科技(惠州)股份有限公司、深圳市晶新科技有限公司、佛山市毅丰电器实业有限公司、深圳市威兆半导体股份有限公司、北京捷世智通科技股份有限公司、东莞市台工电子机械科技有限公司、长沙兆兴博拓科技有限公司、江西麦特微电子有限公司、深圳市立可自动化设备有限公司、山东隽宇电子科技有限公司
起草人:
彭博、李丽霞、杜平安、胡稳、魏猛、魏肃、安琪、李习周、刘建松、郑镔、夏国伟、赵志新、冼青、李伟聪、胡宗阳、王猛、时蕾、汤诗悦、叶昌隆、于孝传
引用标准
IEC 60191(所有部分)
采用标准
IEC 60191-6-12:2011