标准列表

SJ/T 11281-2017 发光二极管(LED)显示屏测试方法

发布日期: 2017-11-07

SJ/T 11891-2023 LED 显示屏能效测试方法

发布日期: 2023-05-22

SJ/T 11235-2001 软件能力成熟度模型

发布日期: 2001-04-13

SJ 21118-2016 双面飞针测试系统通用规范

发布日期: 2016-01-19

SJ 21291-2018 印制板用垫板规范

本规范规定了印制板加工用垫板的性能要求、质量保证规定、交货准备和说明事项。 本规范适用于印制板机械钻孔和统切用上垫板和下垫板的生产、检验和验收

发布日期: 2018-01-18

SJ 21305-2018 电子装备印制板组装件可制造性分析要求

本标准规定了电子装备印制板组装件可制造性分析的一般要求，元器件模型构建、可制造性分析规则要素、可制造性分析过程和结果输出等的详细要求。本标准适用于电子装备印制板组装件可制造性分析

发布日期: 2018-01-18

SJ 21392-2018 多层共烧陶瓷生瓷流延工艺技术要求

本标准规定了多层共烧陶瓷生瓷流延工艺环境、材料、设备、人员、安全、环保、工艺流程、工艺控制和质量检验要求。本标准适用于多层共烧陶瓷生瓷流延工艺过程

发布日期: 2018-01-18

SJ 21364-2018 电子装备结构静力学仿真通用要求

本标准规定了电子装备结构有限元静力学仿真一般要求和仿真准备工作、静力学仿真前处理、有限元模型检查等详细要求。 本标准适用于与电子装备结构有限元静力学仿真分析相关的应用、开发、服务和研究

发布日期: 2018-01-18

SJ 21313-2018 电子装备结构动力学仿真分析通用要求

本标准规定了电子装备结构动力学仿真分析一般要求、有限元模型构建、动力学仿真计算、动力学仿真结果评估、动力学仿真结果输出以及分析报告编写要求。 本标准适用于电子装备研制过程中结构动力学仿真分析

发布日期: 2018-01-18

SJ 21314-2018 电子装备热仿真分析通用要求

本标准规定了电子装备结构热仿真分析一般要求、几何模型构建、几何模型简化、求解域设立、网格划分、求解计算、结果评估以及结果输出要求。 本标准适用于电子装备研制过程中热仿真分析

发布日期: 2018-01-18

SJ 21365-2018 电子装备结构可靠性仿真通用要求

本标准规定了基于有限元分析技术的电子装备结构可靠性仿真一般要求和详细要求。 本标准适用于电子装备在静态载荷、温度载荷或振动载荷作用下结构可靠性设计、分析与评估等相关的研发活动

发布日期: 2018-01-18

SJ/T 10739-1996 半导体集成电路 ＭＯＳ随机存储器测试方法的基本原理

发布日期: 1996-11-20