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GB/T 29845-2013 现行
GB/T 29845-2013 Guide for final assembly,packaging,transportation, unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment
简介
本标准给出了半导体制造设备（SME）在供应商工厂的最终装配（总装）、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。
本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配（总装）、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。
本标准不包含与环境、健康和安全（EHS）相关的特殊要求，也不适用于与晶片粒子或晶片质量（如离子污染度）相关的加工过程规范。
通用商品信息
| 委员会 | 全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | GB/T 29845-2013 |
| CCS | 电子工业生产设备 |
| ICS | 电子产品生产设备 |
| 实施日期 | 2014-04-15 |
价格
$ 50
小计
$ 50
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 50