GB/T 15861-2012
现行
GB/T 29845-2013
现行
国家标准
GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则
GB/T 29845-2013 Guide for final assembly,packaging,transportation, unpacking,and relocation of semiconductor manufacturing equipment
基本信息
标准编号:
GB/T 29845-2013
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
电子工业生产设备
国际标准分类名称:
电子产品生产设备
发布日期:
2013-11-12
实施日期:
2014-04-15
发布单位/组织:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体设备与材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
页数:
10 页
适用范围
本标准给出了半导体制造设备（SME）在供应商工厂的最终装配（总装）、包装、运输以及在客户洁净室生产区的拆包和安放等特定活动指南。
本标准适用于半导体制造设备、独立的组件和部件在供应商工厂的最终装配（总装）、包装和运输以及从客户装货码头/接收区到高纯和超高纯应用的洁净室生产区的转移过程。
本标准不包含与环境、健康和安全（EHS）相关的特殊要求，也不适用于与晶片粒子或晶片质量（如离子污染度）相关的加工过程规范。
研制信息
起草单位:
工业和信息化部电子工业标准化研究院、北京七星华创电子股份有限公司
起草人:
黄英华、刘军、吴良军、钟华、周历群、冯亚彬