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GB/T 4937.42-2023 现行
GB/T 4937.42-2023 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 42:Temperature and humidity storage
简介
本文件描述了评价半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法。
本文件适用于评价塑封半导体器件和其他类型封装半导体器件的芯片金属化互连耐腐蚀能力。也可作为由于湿气通过钝化层渗透而导致漏电的加速方法，以及多种试验前的预处理方法。
通用商品信息
| 委员会 | 全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | GB/T 4937.42-2023 |
| CCS | 半导体分立器件 |
| ICS | 半导体器分立件综合 |
| 实施日期 | 2023-12-01 |
价格
$ 50
小计
$ 50
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 50