GB/T 14264-1993
被代替
GB/T 4937.42-2023
现行
国家标准
GB/T 4937.42-2023 半导体器件 机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
GB/T 4937.42-2023 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 42:Temperature and humidity storage
基本信息
标准编号:
GB/T 4937.42-2023
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半导体分立器件
国际标准分类名称:
半导体器分立件综合
发布日期:
2023-05-23
实施日期:
2023-12-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
9 页
适用范围
本文件描述了评价半导体器件耐高温高湿环境能力的试验方法。
本文件适用于评价塑封半导体器件和其他类型封装半导体器件的芯片金属化互连耐腐蚀能力。也可作为由于湿气通过钝化层渗透而导致漏电的加速方法，以及多种试验前的预处理方法。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第十三研究所、武汉中原电子集团有限公司、安徽俊承科技有限公司、武汉格物芯科技有限公司、河北北芯半导体科技有限公司、深圳基本半导体有限公司
起草人:
裴选、周勇、崔从俊、何黎、尹丽晶、汪之涵、张魁、和巍巍
同系列标准
引用标准
IEC 60749-20
采用标准
IEC 60749-42:2014