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GB/T 40564-2021 现行
GB/T 40564-2021 电子封装用环氧塑封料测试方法
简介
本文件规定了电子封装用环氧塑封料的外观、凝胶化时间、螺旋流动长度、飞边、热硬度、密度、导热系数、黏度、玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、吸水率、阻燃性、电导率、pH值、钠离子含量、氯离子含量、溴离子含量、溴含量、锑含量、氯含量、灰分、铀含量、弯曲强度、冲击强度、成型收缩率、粘结强度、体积电阻率、介电常数、介质损耗、击穿强度等的测试方法。
本文件适用于半导体分立器件、集成电路及特种器件的电子封装用环氧塑封料性能测试。
通用商品信息
| 委员会 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | GB/T 40564-2021 |
| CCS | 电子设备与专用材料、零件、结构件 |
| ICS | 电子技术专用材料 |
| 实施日期 | 2022-05-01 |
价格
$ 87.00
小计
$ 87.00
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 87.00