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GB/T 29507-2013 现行
GB/T 29507-2013 Test method for measuring flatness,thickness and total thickness variation on silicon wafers—Automated non-contact scanning
简介
本标准规定了直径不小于50 mm，厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试。
本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法，适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试，且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响。
通用商品信息
| 委员会 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203) |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | GB/T 29507-2013 |
| CCS | 半金属与半导体材料 |
| ICS | 半导体材料 |
| 实施日期 | 2014-02-01 |
价格
$ 65
小计
$ 65
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 65