GB/T 11093-1989
被代替
GB/T 29507-2013
现行
国家标准
GB/T 29507-2013 硅片平整度、厚度及总厚度变化测试 自动非接触扫描法
GB/T 29507-2013 Test method for measuring flatness,thickness and total thickness variation on silicon wafers—Automated non-contact scanning
基本信息
标准编号:
GB/T 29507-2013
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半金属与半导体材料
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2013-05-09
实施日期:
2014-02-01
发布单位/组织:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)
页数:
13 页
适用范围
本标准规定了直径不小于50 mm，厚度不小于100 μm的切割、研磨、腐蚀、抛光、外延或其他表面状态的硅片平整度、厚度及总厚度变化的测试。
本标准为非破坏性、无接触的自动扫描测试方法，适用于洁净、干燥硅片的平整度和厚度测试，且不受硅片的厚度变化、表面状态和硅片形状的影响。
研制信息
起草单位:
上海合晶硅材料有限公司、有研半导体材料股份有限公司
起草人:
徐新华、王珍、孙燕、曹孜