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GB/T 41275.3-2022 现行
GB/T 41275.3-2022 Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3:Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes
简介
本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。
本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品，其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。
注： 向无铅焊料过渡的产品包括：
——已通过传统铅锡电子元器件、材料和组装工艺的设计和鉴定，但正在使用无铅元器件进行重新鉴定的产品；
——采用锡铅设计转换为无铅焊料的产品；
——采用无铅焊料新设计的产品；
——组装焊接级产品，即印制板组装件级产品。
通用商品信息
| 委员会 | 全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427) |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | GB/T 41275.3-2022 |
| CCS | 电子元器件 |
| ICS | 航空航天制造用材料综合 |
| 实施日期 | 2022-10-01 |
价格
$ 104
小计
$ 104
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 104