GB/T 41275.3-2022 现行 国家标准

GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法

GB/T 41275.3-2022 Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3:Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes

发布日期: 2022-03-09 实施日期: 2022-10-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们

基本信息

标准编号: GB/T 41275.3-2022
标准类型: 国家级标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: 电子元器件
国际标准分类名称: 航空航天制造用材料综合
发布日期: 2022-03-09
实施日期: 2022-10-01
发布单位/组织: 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位: 全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
页数: 31 页

适用范围

本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。
本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品,其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。
注: 向无铅焊料过渡的产品包括:
——已通过传统铅锡电子元器件、材料和组装工艺的设计和鉴定,但正在使用无铅元器件进行重新鉴定的产品;
——采用锡铅设计转换为无铅焊料的产品;
——采用无铅焊料新设计的产品;
——组装焊接级产品,即印制板组装件级产品。

研制信息

起草单位:

中国航空综合技术研究所、中国电子科技集团公司电子科学研究院、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国空间技术研究院、中国电子科技集团第五十八研究所

起草人:

杨洋、梁媛、湛希、邵文韬、何雪丽、王炜信、裴淳、刘站平、谷瀚天、杨瑛、李高显、李守委、谢童彬

字数: 60 千字 页数: 31 页

同系列标准

引用标准

IPC-9701A:2006 IPC-SM-785 JESD22-B110A MIL-STD-810G:2008

采用标准

IEC TS 62647-3:2014

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