GB/T 41215-2021
现行
GB/T 41275.3-2022
现行
国家标准
GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
GB/T 41275.3-2022 Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3:Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes
基本信息
标准编号:
GB/T 41275.3-2022
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
电子元器件
国际标准分类名称:
航空航天制造用材料综合
发布日期:
2022-03-09
实施日期:
2022-10-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
页数:
31 页
适用范围
本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。
本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品,其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。
注: 向无铅焊料过渡的产品包括:
——已通过传统铅锡电子元器件、材料和组装工艺的设计和鉴定,但正在使用无铅元器件进行重新鉴定的产品;
——采用锡铅设计转换为无铅焊料的产品;
——采用无铅焊料新设计的产品;
——组装焊接级产品,即印制板组装件级产品。
研制信息
起草单位:
中国航空综合技术研究所、中国电子科技集团公司电子科学研究院、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国空间技术研究院、中国电子科技集团第五十八研究所
起草人:
杨洋、梁媛、湛希、邵文韬、何雪丽、王炜信、裴淳、刘站平、谷瀚天、杨瑛、李高显、李守委、谢童彬
同系列标准
引用标准
IPC-9701A:2006
IPC-SM-785
JESD22-B110A
MIL-STD-810G:2008
采用标准
IEC TS 62647-3:2014
相关标准
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