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GB/T 8750-2014
GB/T 8750-2014 Gold bonding wire for semiconductor package
简介
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。
本标准适用于半导体封装用键合金丝。
通用商品信息
| 委员会 | 全国有色金属标准化技术委员会 |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 被代替 |
| 标准编号 | GB/T 8750-2014 |
| CCS | 贵金属及其合金 |
| ICS | 其他有色金属产品 |
| 实施日期 | 2015-02-01 |
价格
$ 74
小计
$ 74
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 74