GB/T 15678-1995
被代替
GB/T 8750-2014
被代替
国家标准
GB/T 8750-2014 半导体封装用键合金丝
GB/T 8750-2014 Gold bonding wire for semiconductor package
基本信息
标准编号:
GB/T 8750-2014
标准类型:
国家级标准
标准状态:
被代替
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
贵金属及其合金
国际标准分类名称:
其他有色金属产品
发布日期:
2014-07-24
实施日期:
2015-02-01
发布单位/组织:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国有色金属标准化技术委员会
页数:
23 页
适用范围
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝(以下简称金丝)的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、合同(或订货单)等内容。
本标准适用于半导体封装用键合金丝。
研制信息
起草单位:
北京达博有色金属焊料有限责任公司、有色金属技术经济研究院、浙江佳博科技股份有限公司、山东科大鼎新电子科技有限公司
起草人:
陈彪、杜连民、向磊、张蕴、薛子夜、苗海川、陈志、张立平、闫茹、向翠华、杨志新、赵月国、周晓光