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T/JSSIA 0001-2024 现行
T/JSSIA 0001-2024 光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法
简介
范围:适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价; 主要技术内容:本文件规定了晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的试验方法，包括试验样件、试验设备、界面测试方法、测试结果分析方法、典型失效模式等
通用商品信息
| 委员会 | 江苏省半导体行业协会 |
|---|---|
| 文献类型 | 团体标准 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/JSSIA 0001-2024 |
| CCS | 微电路 |
| ICS | 集成电路、微电子学 |
| 实施日期 | 2024-06-10 |
价格
$ 20.00
小计
$ 20.00
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 20.00