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T/BIE 004-2023 现行
T/BIE 004-2023 通孔回流焊接技术规范团标
简介
范围:本文件规定了印制电路板采用通孔回流焊接技术，进行高品质电子装联的一般要求，描述了元器件、印制板、模板设计等相关规范要求，以及元器件及组件相关试验的测试条件和方法。 本文件规定了印制电路板进行通孔回流焊接时的基本事项、工艺条件、检验判据的要求及相关试验条件通用规范; 主要技术内容:通孔回流焊接的一般要求；通孔回流焊接元器件外形结构与设计；通孔回流焊接的印制板设计；通孔回流焊接工艺规范要求；通孔回流焊接电子组件的可接受判定标准；通孔回流焊接典型缺陷实例；模板设计指南；端子位置公差与孔的配合以及通孔回流焊接元件的相关试验和规范要求
通用商品信息
| 委员会 | 北京电子学会 |
|---|---|
| 文献类型 | 团体标准 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/BIE 004-2023 |
| ICS | 电子元器件综合 |
| 实施日期 | 2023-12-06 |
价格
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小计
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税费
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订单总额（含税）
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