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GB/Z 41275.23-2023 现行
GB/Z 41275.23-2023 Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23:Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies
简介
本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南，以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工/修复，无论是采用传统合金(SnPb或无铅合金)或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工/修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工/修复工艺，重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。本文件提供了部件拆卸和更换的指南。本文件中术语“返工/修复”按3.1.29和3.1.30中的定义使用。本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化，本文件仅用于指导。
通用商品信息
| 委员会 | 全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427) |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | GB/Z 41275.23-2023 |
| CCS | 电子元器件 |
| ICS | 航空航天制造用材料综合 |
| 实施日期 | 2024-07-01 |
价格
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小计
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税费
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订单总额（含税）
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