GB/T 41215-2021
现行
GB/Z 41275.23-2023
现行
国家标准
GB/Z 41275.23-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第23部分：无铅及混装电子产品返工/修复指南
GB/Z 41275.23-2023 Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 23:Rework and repair guidance to address the implications of lead-free electronics and mixed assemblies
基本信息
标准编号:
GB/Z 41275.23-2023
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
电子元器件
国际标准分类名称:
航空航天制造用材料综合
发布日期:
2023-12-28
实施日期:
2024-07-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
页数:
37 页
适用范围
本文件提供了技术背景、采购指南、工程程序和指南，以帮助组织进行航空航天和高性能电子系统的返工/修复，无论是采用传统合金(SnPb或无铅合金)或焊料与表面镀层结合物已装配的或已返工/修复的系统。本文件包含对已知影响和问题的回顾及返工/修复工艺，重点为维修技术人员执行任务提供技术架构。本文件提供了部件拆卸和更换的指南。本文件中术语“返工/修复”按3.1.29和3.1.30中的定义使用。本文件中包含的信息是基于发布时行业的当前知识。由于知识库的快速变化，本文件仅用于指导。
研制信息
起草单位:
国营芜湖机械厂、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国航空工业集团公司沈阳飞机设计研究所、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司
起草人:
刘鹏、李珊珊、任海涛、唐起源、刘姚军、单奕萌、胡晨、刘刚、张晓蕾、李金猛、吕冰、刘站平、栗晓飞、于淼、杜文杰、宁江天
同系列标准
引用标准
IEC/TS 62647-1:2012
采用标准
IEC/TS 62647-23:2013
相关标准
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