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GB/T 35005-2018 现行
GB/T 35005-2018 Test methods for flip chip integrated circuits
简介
本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。
通用商品信息
| 委员会 | 全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | GB/T 35005-2018 |
| CCS | 微电路 |
| ICS | 集成电路、微电子学 |
| 实施日期 | 2018-08-01 |
价格
$ 66
小计
$ 66
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 66