GB/T 4855-1984
废止
GB/T 35005-2018
现行
国家标准
GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法
GB/T 35005-2018 Test methods for flip chip integrated circuits
基本信息
标准编号:
GB/T 35005-2018
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
微电路
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2018-03-15
实施日期:
2018-08-01
发布单位/组织:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
18 页
适用范围
本标准规定了倒装焊集成电路封装工艺中凸点共面性、凸点剪切力、芯片剪切拉脱力、焊点缺陷、底部填充缺陷等方面相关的物理试验方法。本标准适用于陶瓷封装或塑料封装的倒装焊单片集成电路。
研制信息
起草单位:
中国航天科技集团公司第九研究院第七七二研究所
起草人:
林鹏荣、谢东、黄颖卓、姜学明、文惠东、吕晓瑞、姚全斌、练滨浩、林建京、何卫、高硕、张威
引用标准
GJB 548B-2009