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GB/T 30867-2014
GB/T 30867-2014 Test method for measuring thickness and total thickness variation of monocrystalline silicon carbide wafers
简介
本标准规定了碳化硅单晶片厚度及总厚度变化（TTV）的测试方法，包括接触式和非接触式两种方式。
本标准适用于直径不小于30 mm、厚度为0.13 mm～1 mm的碳化硅单晶片。
通用商品信息
| 委员会 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC 203)、材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2) |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 被代替 |
| 标准编号 | GB/T 30867-2014 |
| CCS | 化合物半导体材料 |
| ICS | 半导体材料 |
| 实施日期 | 2015-02-01 |
价格
$ 36
小计
$ 36
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 36