DZ/T 0101.12-1994
现行
SJ 21334-2018
现行
行业标准-电子
SJ 21334-2018 陶瓷外壳及金属外壳电镀镍工艺技术要求
SJ 21334-2018 Ceramic packages and metal packages Technical requirements for nickel electroplating process
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
SJ 21334-2018
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
-
发布日期:
2018-01-18
实施日期:
2018-05-01
归口单位:
工业和信息化部电子第四研究院
页数:
15 页
适用范围
本标准规定了微电子封装用陶瓷外壳、金属外壳及其零件电镀镍工艺的要求。本标准适用于陶瓷外壳、金属外壳及其零件的电镀镍工艺
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第四十三研究所
起草人:
谢新根、解瑞、李虹、程凯、曹坤、鲍禹希、张世平、胡玲