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YS/T 1105-2016
YS/T 1105-2016 半导体封装用键合银丝
简介
本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合银丝（以下简称银丝）的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存质量证明书、订货单（或合同）等内容。
本标准适用于半导体封装用键合银丝。
通用商品信息
| 委员会 | 全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC 243) |
|---|---|
| 文献类型 | 行业标准-有色金属 |
| 发布单位 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 标准状态 | 废止 |
| 标准编号 | YS/T 1105-2016 |
| CCS | 贵金属及其合金 |
| ICS | 其他有色金属产品 |
| 实施日期 | 2016-09-01 |
价格
$ 18.00
小计
$ 18.00
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 18.00