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GB/T 4937.19-2018 现行
GB/T 4937.19-2018 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 19:Die shear strength
简介
GB/T 4937的本部分用来确定将半导体芯片安装在管座或其他基板上所使用的材料和工艺步骤的完整性(基于本试验方法的目的，本部分中半导体芯片包括无源元件)。本部分适用于空腔封装，也可作为过程监测。不适用于面积大于10 mm2的芯片，以及倒装芯片和易弯曲基板。
通用商品信息
| 委员会 | 全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | GB/T 4937.19-2018 |
| CCS | 半导体分立器件 |
| ICS | 半导体器分立件综合 |
| 实施日期 | 2019-01-01 |
价格
$ 42
小计
$ 42
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 42