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GB/T 4937.22-2018 现行
GB/T 4937.22-2018 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 22:Bond strength
简介
GB/T 4937的本部分适用于半导体器件（分立器件和集成电路）。
本部分的目的是测量键合强度或确定键合强度是否满足规定的要求。
通用商品信息
| 委员会 | 全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78) |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | GB/T 4937.22-2018 |
| CCS | 半导体分立器件 |
| ICS | 半导体器分立件综合 |
| 实施日期 | 2019-01-01 |
价格
$ 66
小计
$ 66
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 66