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GB/T 26067-2010 现行
GB/T 26067-2010 Standard test method for dimensions of notches on silicon wafers
简介
1.1本标准定性的提供了判定硅片基准切口是否满足标准限度要求的非破坏性测试方法。本方法的测试原理同样适用于其他切口尺寸的测量。
1.2本标准中物体平面尺寸为0.1mm时，通过20倍的放大后会在投影屏上形成2.0mm的影像，通过50倍放大后会产生5.0mm的投影。本方法可以发现切口轮廓上的最小尺寸细节。
1.3本标准不提供切口顶端的曲率半径的测试。
通用商品信息
| 委员会 | 全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2) |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | GB/T 26067-2010 |
| CCS | 半金属及半导体材料分析方法 |
| ICS | 半导体材料 |
| 实施日期 | 2011-10-01 |
价格
$ 50
小计
$ 50
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 50