GB/T 11093-1989
被代替
GB/T 26067-2010
现行
国家标准
GB/T 26067-2010 硅片切口尺寸测试方法
GB/T 26067-2010 Standard test method for dimensions of notches on silicon wafers
基本信息
标准编号:
GB/T 26067-2010
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
半金属及半导体材料分析方法
国际标准分类名称:
半导体材料
发布日期:
2011-01-10
实施日期:
2011-10-01
发布单位/组织:
中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会(SAC/TC 203/SC 2)
页数:
8 页
适用范围
1.1本标准定性的提供了判定硅片基准切口是否满足标准限度要求的非破坏性测试方法。本方法的测试原理同样适用于其他切口尺寸的测量。
1.2本标准中物体平面尺寸为0.1mm时，通过20倍的放大后会在投影屏上形成2.0mm的影像，通过50倍放大后会产生5.0mm的投影。本方法可以发现切口轮廓上的最小尺寸细节。
1.3本标准不提供切口顶端的曲率半径的测试。
研制信息
起草单位:
有研半导体材料股份有限公司、万向硅峰电子股份有限公司
起草人:
杜娟、孙燕、卢立延、楼春兰