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GB/T 15879.612-2025 现行
GB/T 15879.612-2025 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装(FLGA)的设计指南
简介
本文件给出了0.80 mm或更小引出端节距的密节距焊盘阵列封装（FLGA）的标准外形图、尺寸及推荐的范围值。
通用商品信息
| 委员会 | 全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599) |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | GB/T 15879.612-2025 |
| CCS | 微电路 |
| ICS | 半导体器分立件综合 |
| 实施日期 | 2026-07-01 |
价格
$ 65.00
小计
$ 65.00
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 65.00