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GB/T 4937.2-2006 现行
GB/T 4937.2-2006 Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 2:Low air pressure
简介
本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过1 000 V的器件。 本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。
通用商品信息
| 委员会 | 全国半导体器件标准化技术委员会 |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | GB/T 4937.2-2006 |
| CCS | 半导体分立器件 |
| ICS | 二极管 |
| 实施日期 | 2007-02-01 |
价格
$ 42
小计
$ 42
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 42