GB/T 4965-1985
现行
SJ/T 11707-2018
现行
行业标准-电子
SJ/T 11707-2018 硅通孔几何测量术语
SJ/T 11707-2018 SJ/T 11707-2018 Thin-film interconnect technology - Geometric measurement terminology for through-silicon vias
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
SJ/T 11707-2018
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
基础标准与通用方法
国际标准分类名称:
电子元器件综合
发布日期:
2018-02-09
实施日期:
2018-04-01
发布单位/组织:
工业和信息化部
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
页数:
12 页
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第五十五研究所、天水华天科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
起草人:
侯芳、郁元卫、吴昊 等