PDF
GB/Z 41275.22-2023 现行
GB/Z 41275.22-2023 Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22:Technical guidelines
简介
本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。
通用商品信息
| 委员会 | 全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427) |
|---|---|
| 文献类型 | 国家标准 |
| 发布单位 | 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会 |
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | GB/Z 41275.22-2023 |
| CCS | 电子元器件 |
| ICS | 航空航天制造用材料综合 |
| 实施日期 | 2024-07-01 |
价格
$ 168
小计
$ 168
税费
$ 0.00
订单总额（含税）
$ 168