GB/T 41215-2021
现行
GB/Z 41275.22-2023
现行
国家标准
GB/Z 41275.22-2023 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第22部分：技术指南
GB/Z 41275.22-2023 Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 22:Technical guidelines
基本信息
标准编号:
GB/Z 41275.22-2023
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
电子元器件
国际标准分类名称:
航空航天制造用材料综合
发布日期:
2023-12-28
实施日期:
2024-07-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国航空电子过程管理标准化技术委员会(SAC/TC 427)
页数:
58 页
适用范围
本文件提供了向无铅电子产品过渡的技术指南，主要包含技术路径、无铅焊料的一般性能、系统级使用环境、高性能电子产品试验、焊点可靠性、部件、印制电路板、印制电路板（PCB)/印制线路板（PWB)组装件、模块装配、导线/电缆装配、返工/修复、通用产品寿命试验、相似性分析等内容。本文件适用于航空航天、国防和高性能电子应用等领域，其他高性能和高可靠性行业参考使用。
研制信息
起草单位:
中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所、中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、国营芜湖机械厂、太原航空仪表有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司
起草人:
赵丙款、张晓蕾、任海涛、刘站平、王洁、王金泉、孙科、庞景玉、吕冰、杜文杰、范鑫、刘良勇、任烨、段玉思、李巍、宁江天
同系列标准
引用标准
GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响
GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
IEC/TS 62647-1:2012
GEIA-HB-0005-4
IPC/JEDEC JP002
IPC-9701
采用标准
IEC/TS 62647-22:2013
相关标准
GB/T 41275.21-2022
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GB/T 41275.21-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第21部分：向无铅电子过渡指南
GB/T 41275.2-2022
现行
GB/T 41275.2-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第2部分：减少锡有害影响
GB/T 41275.3-2022
现行
GB/T 41275.3-2022 航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分：含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
GB/T 41886-2022
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GB/T 41886-2022 运输类飞机舱内声学设计要求
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