GB/T 36476-2018 现行 国家标准

GB/T 36476-2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

GB/T 36476-2018 General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits

发布日期: 2018-06-07 实施日期: 2019-01-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们

基本信息

标准编号: GB/T 36476-2018
标准类型: 国家级标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: 印制电路
国际标准分类名称: 印制电路和印制电路板
发布日期: 2018-06-07
实施日期: 2019-01-01
发布单位/组织: 国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
归口单位: 全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC 47)
页数: 30 页

适用范围

本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。
本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜板,不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。

研制信息

起草单位:

珠海全宝电子科技有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、天津晶宏电子材料有限公司

起草人:

戴建红、高艳茹、蒋伟、张华、师剑军、曹易、赵元成、曾耀德、李慧娟

字数: 56 千字 页数: 30 页

引用标准

相关标准

联系我们