DZ/T 0101.12-1994
现行
SJ 21455-2018
现行
行业标准-电子
SJ 21455-2018 集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术要求
SJ 21455-2018 Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for sealing process with alloy-sintering
价格:
$ 30
基本信息
标准编号:
SJ 21455-2018
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
-
国际标准分类名称:
-
发布日期:
2018-01-18
实施日期:
2018-05-01
归口单位:
工业和信息化部电子第四研究院
页数:
13 页
适用范围
本标准规定了集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺(以下简称合金烧结密封工艺)的一般要求和详细要求。本标准适用于带合金焊料的金属、陶瓷、玻璃盖板与陶瓷外壳进行合金烧结的密封工艺
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
起草人:
常乾、陈陶、肖汉武、明雪飞、高娜燕、王燕婷
引用标准
GB/T 25915.1-2010 洁净室及相关受控环境 第1部分：空气洁净度等级
GJB 1420B-2011
GJB 2438
GJB 3007
GJB 548B-2005
GJB 597
YB/T 5231-2014 定膨胀封接铁镍钴合金
YB/T 5231-2005 定膨胀封接铁镍钴合金
YB/T 5235