GB/T 4855-1984
废止
GB/T 46280.4-2025
现行
国家标准
GB/T 46280.4-2025 芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求
GB/T 46280.4-2025 Specification for chiplet interconnection interface—Part 4:Physical layer technical requirements based on 2D package
价格:
$ 81.00
基本信息
标准编号:
GB/T 46280.4-2025
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
微电路
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2025-08-19
实施日期:
2026-03-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
页数:
44 页
适用范围
本文件规定了芯粒互联接口的基于2D封装的物理层技术要求，包括初始化及训练流程、物理层电气规范、冗余机制、接口物理布局、低功耗控制相关技术要求。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。
研制信息
起草单位:
中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司、清华大学、盛合晶微半导体(江阴)有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京大学、中国移动通信有限公司研究院、福建省电子信息(集团)有限责任公司、北京芯力技术创新中心有限公司、中科芯集成电路有限公司、上海交通大学、中茵微电子(南京)有限公司
起草人:
吴华强、杨旭东、蔡静、崔东、张玉芹、杨蕾、李翔宇、王海健、吴波、王谦、刘泽伟、罗多纳、王士伟、唐良晓、李洋、齐筱、薛兴涛、潘二灵、黄新星、李男、王大鹏、贾海昆、王玮、叶乐、贾天宇、李欣喜、章莱、金鹏、魏敬和、华松逸、贺光辉、蒋剑飞、袁春、朱红卫、许弘文、高强