T/CITS 371-2025 现行 团体标准

T/CITS 371-2025 化学机械抛光(CMP)研磨料用电子级四甲氧基硅烷

T/CITS 371-2025 Chemical mechanical polishing (CMP) abrasive material for electronic grade tetramethyl orthosilicate (TMOS)

发布日期: 2025-04-28 实施日期: 2025-04-28 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们
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基本信息

标准编号: T/CITS 371-2025
标准类型: 团体标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: -
国际标准分类名称: 化工产品综合
发布日期: 2025-04-28
实施日期: 2025-04-28
归口单位: 中国检验检测学会

适用范围

范围:本文件规定了化学机械抛光(CMP)研磨料用电子级四甲氧基硅烷的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于化学机械抛光(CMP)研磨料用电子级四甲氧基硅烷的设计、生产、检验和使用; 主要技术内容:本文件规定了化学机械抛光(CMP)研磨料用电子级四甲氧基硅烷的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。本文件适用于化学机械抛光(CMP)研磨料用电子级四甲氧基硅烷的设计、生产、检验和使用

研制信息

起草单位:

山东科翰硅源新材料有限公司、湖北硅元新材料科技有限公司、中国矿业大学(北京)、湖北中誉新材料有限公司、北京工业大学、宁夏胜蓝化工环保科技有限公司、湖北兴振科技有限公司、福州大学、清华大学天津高端装备研究院、河北工业大学、大连理工大学、浙江博来纳润电子材料有限公司、通标中恒标准化技术研究院(北京)有限公司

起草人:

康利彬、袁坤、程洁、冯琼华、梅燕、沈俊、舒佳鹏、王成鑫、戴媛静、张保国、李晓莲、张泽芳、范渊卿、蔡涛、黄啸、陈文娟、周述军、肖俊平、黄煜华、刘岩、吴永利、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾

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