GB/T 2413-1981
现行
SJ/T 11391-2019
现行
行业标准-电子
SJ/T 11391-2019 电子产品焊接用锡合金粉
SJ/T 11391-2019 Solder alloy powder for electronic product welding
基本信息
标准编号:
SJ/T 11391-2019
标准类型:
行业标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
电子设备与专用材料、零件、结构件
国际标准分类名称:
电子技术专用材料
发布日期:
2019-12-24
实施日期:
2020-07-01
发布单位/组织:
工业和信息化部
归口单位:
工业和信息化部电器电子产品污染防治标准工作组
适用范围
本标准规定了电子产品焊接用锡合金粉的技术要求、试验方法、检验规则以及包装、标识、运输和贮存。
研制信息
起草单位:
北京康普锡威科技有限公司、深圳市福英达工业技术有限公司、深圳市唯特偶新材料股份有限公司等
起草人:
卢彩涛、安宁、张富文 等
替代以下标准
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