T/ZJL 0025-2024 现行 团体标准

T/ZJL 0025-2024 半导体晶圆棒用锯切线电镀金刚石自动化生产装备

T/ZJL 0025-2024 Automatic production equipment for diamond electroplating with sawing line for semiconductor wafers

发布日期: 2024-12-26 实施日期: 2025-01-20 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们
价格: $ 20.00
无货

基本信息

标准编号: T/ZJL 0025-2024
标准类型: 团体标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: -
国际标准分类名称: 表面处理和镀涂综合
发布日期: 2024-12-26
实施日期: 2025-01-20
归口单位: 浙江省机械工业联合会

适用范围

主要技术内容:本文件规定了半导体晶圆棒用锯切线电镀金刚石自动化生产装备的型号规格、结构与基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存和安装。本文件适用于基线线径不大于0.210 mm的半导体晶圆棒用锯切线电镀金刚石自动化生产装备的生产与制造

研制信息

起草单位:

浙江工业职业技术学院、绍兴市特种设备检测院、浙江零轴智能装备有限公司、泉州联合新材料科技有限公司

起草人:

邵树锋、黄 炜、徐金宝、吕忠光、严兴朝、杜锡勇、王太信、王华峰、唐艳同、傅沈骁、郑小腾、张国富、余焕伟、陈 卫

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