GB/T 45718-2025 现行 国家标准

GB/T 45718-2025 半导体器件 内部金属层间的时间相关介电击穿(TDDB)试验

GB/T 45718-2025 Semiconductor devices—Time-dependent dielectric breakdown(TDDB) test for inter-metal layers

发布日期: 2025-05-30 实施日期: 2025-09-01 中国正版标准查询、采购、翻译等其他相关服务,请 联系我们
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基本信息

标准编号: GB/T 45718-2025
标准类型: 国家级标准
标准状态: 现行
is_force_gb: no
中国标准分类名称: 半导体分立器件
国际标准分类名称: 半导体器分立件综合
发布日期: 2025-05-30
实施日期: 2025-09-01
发布单位/组织: 国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位: 全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数: 20 页

适用范围

本文件描述了半导体器件内部金属层间的时间相关介电击穿(TDDB)的试验方法、测试结构和寿命时间估算方法。

研制信息

起草单位:

工业和信息化部电子第五研究所、吉林华微电子股份有限公司、广东科信电子有限公司、中国电子科技集团公司第二十四研究所、广东汇芯半导体有限公司、上海交通大学、青岛芯瑞智能控制有限公司、电子科技大学

起草人:

高汭、陈义强、王铁羊、柯佳键、冯宇翔、雷志锋、方文啸、杨晓锋、俞鹏飞、来萍、常江、罗俊、纪志罡、李治平、宫玉彬

字数: 23 千字 页数: 20 页

采用标准

IEC 62374-1:2010

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