GB/T 4855-1984
废止
GB/T 44775-2024
现行
国家标准
GB/T 44775-2024 集成电路三维封装 芯片叠层工艺过程和评价要求
GB/T 44775-2024 Integrated circuit 3D packaging—Requirement for die stack process and evaluation
价格:
$ 74
基本信息
标准编号:
GB/T 44775-2024
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
微电路
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2024-10-26
实施日期:
2025-05-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC 599)
页数:
24 页
适用范围
本文件规定了集成电路三维封装中使用引线键合工艺及倒装工艺进行的芯片叠层工艺过程和评价要求。
本文件适用于集成电路三维封装中使用引线键合及倒装工艺进行叠层的电路。
研制信息
起草单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所、神州龙芯智能科技有限公司
起草人:
袁世伟、高娜燕、肖汉武、帅喆、黄海林、肖隆腾、何慧颖