GB/T 4855-1984
废止
GB/T 15879.604-2023
现行
国家标准
GB/T 15879.604-2023 半导体器件的机械标准化 第6-4部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列(BGA)封装的尺寸测量方法
GB/T 15879.604-2023 Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-4:General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dimensions of ball grid array(BGA)
基本信息
标准编号:
GB/T 15879.604-2023
标准类型:
国家级标准
标准状态:
现行
is_force_gb:
no
中国标准分类名称:
微电路
国际标准分类名称:
集成电路、微电子学
发布日期:
2023-05-23
实施日期:
2023-09-01
发布单位/组织:
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
归口单位:
全国半导体器件标准化技术委员会(SAC/TC 78)
页数:
17 页
适用范围
本文件规定了焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法。
本文件规定的测量方法，在符合下述约定条件下，为用户提供尺寸保证：
a) 测量一般采用手工或自动方式进行；
b) 如果某个尺寸不易直接测量，则最佳的替代测量方法将被确定为首选方法。
研制信息
起草单位:
中国电子技术标准化研究院、锐杰微科技(郑州)有限公司、深圳市斯迈得半导体有限公司、奥士康精密电路(惠州)有限公司
起草人:
安琪、李锟、方家恩、张路华、何高强
引用标准
IEC 60191-6:2009
采用标准
IEC 60191-6-4:2003